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      / EN

      半導體載具

      【應 用 介 紹】

      載帶

      材料:CNT改性HIPS/PC

      用途:半導體制品和電子部件包裝/運輸材料

      優勢

      ? 永久抗靜電能力

      ? 生產過程無?;?/span>

      ? 使用過程無析出物

      ? 優異的耐溫性

      ? 優異的剛性

      ? 可回收再利用

      ? 低表面光澤

      ? 不含硫



      晶圓墊片


      材料:CNT改性PE

      用途:晶圓運輸、保管過程中保護晶圓的墊片

      優勢

      ? 優異的成型性

      ? 單層結構,永久的抗靜電能力

      ? 無析出物,表面潔凈度高,防止半導體及電子部件的污染

      ? 高耐刮擦性

      ? 不含硫



      導電/抗靜電皮料

      材料: CNT改性ABS、PC

      用途:皮料

      優勢

      ? 永久抗靜電能力

      ? 優秀的機械性能和成型性,適于加工成復雜形狀的載帶

      ? 高柔韌性

      ? 高耐溫性、表面不出油

      ? 不含硫



      IC托盤及芯片盒

      材料:CNT改性MPPO、PC

      用途:IC制造、封測、包裝出貨

      優勢

      ? 永久抗靜電能力

      ? 高尺寸穩定性

      ? 不含重金屬及硫化物

      ? 超潔凈低Particle產生

      ? 高強度輕量化的機械性能

      ? 無析出物

      ? 良好的阻燃性


      晶圓盒


      材料:CNT改性MPPO、PC

      用途:IC制造、封測、包裝出貨

      優勢

      ? 永久抗靜電能力

      ? 高尺寸穩定性

      ? 不含重金屬及硫化物

      ? 超潔凈低Particle產生

      ? 高強度輕量化的機械性能

      ? 無析出物

      ? 良好的阻燃性


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